钨(钼)铜(银)系 钨铜(银)或钼铜合金具有高的导电性、导热性、低的热膨胀系数、优良的抗电弧烧蚀性和易切削等特性而广泛用作电气、电子等领域的某些特殊元件。 电气应用包括： 高压电弧触头（高压SF6断路器、避雷器等） 真空触头（真空接触器、真空负荷开关等） 电阻焊、电火花电极 轧钢导卫 配重块 铸模 火箭零件 电子应用包括： 热沉或散热片 微波载体 封装底座 陶瓷基片座 砷化镓、硅基座 激光二极管基座
合金
成分 (wt%)
密度(g/cm3)
硬度 (HB)? ≥
电导率(MS/m) ≥
热膨胀系数(10-6/K)
热导率(W/mK)
WCu10
Cu:10±2
16.8~17.3
260
16
6.3~6.8
160~180
WCu15
Cu:15±2
16.1~16.5
240
19
7.0~7.5
180~200
WCu20
Cu:20±2
15.3~15.7
220
21
8.0~8.5
190~210
WCu25
Cu:25±2
14.6~15.1
195
24
9.0~9.5
200~230
WCu30
Cu:30±2
14.0~14.5
175
26
-
WCu40
Cu:40±2
12.8~13.3
140
29
WCu50
Cu:50±2
11.9~12.4
115
33
MoCu15
9.95~10.0
6.5~7.0
MoCu20
9.89~9.94
170~190
MoCu25
9.80~9.85
7.5~8.0
MoCu30
9.75~9.80
8.3~8.8
MoCu35
Cu:35±2
9.69~9.74
200~220
MoCu40
9.61~9.66
9.5~10.0
210~230
密度(g/cm3) ≥
硬度 (HB) ?≥
WAg20
Ag:20±2
16.15
180
22.0
WAg25
Ag:25±2
15.45
165
24.0
WAg30
Ag:30±2
14.95
150
26.5
WAg35
Ag:35±2
14.55
135
28.5
WAg40
Ag:40±2
14.05
125
30.0
WAg45
Ag:45±2
13.60
31.5
WAg50
Ag:50±2
13.20
105
33.5
WAg60
Ag: 60±1.5
12.45
85
38.5
WAg70
Ag:70±1.5
11.80
75
44.0
板
棒
其它
厚(mm)
长x宽(mm)
直径(mm)
长度(mm)
异形
尺寸
1~3
30x80
4~8
200
园环
客户要求
4~30
100x200
10~50
250
L形
>30
200x400
>50
300
电工合金系列 
